В полупроводниковой отрасли грядет новая волна роста, убеждены аналитики IDC. Согласно их прогнозам, подъему будет способствовать мировой спрос на ИИ-технологии и высокопроизводительные вычисления, в сочетании со стабилизацией на рынках смартфонов, ПК и прочей электроники, а также устойчивым прогрессом в автомобилестроении.
По оценкам IDC, после падения на 12% в 2023 году мировой рынок микросхем наберет обороты и вырастет более чем на 20% в 2024 году. Специалисты ранее заявили, что ожидают полупроводниковую выручку в размере 632,8 млрд долларов. Для ее достижения прогнозируемый в текущем году объем продаж чипов должен будет увеличиться на 20,2%.
В новом исследовании аналитики перечислили еще семь ключевых тенденций для полупроводниковой промышленности.
Одним из ее основных драйверов станут чипы для автомобильной электроники. Крупнейшая категория рынка - передовые системы помощи водителю (ADAS) - в текущей пятилетке будет в среднем расти на 19,8% в год. В IDC полагают, что в 2027 году на ее долю придется почти треть от общего объема продаж полупроводников для автомобилей. Вторым по величине сегментом станут информационно-развлекательные системы. Темпы его роста и вклад в выручку оцениваются в 14,6% и 20% соответственно. Автопроизводители будут все активнее использовать микросхемы в оснастке, что гарантирует долгосрочный и устойчивый спрос на полупроводники, подчеркнули эксперты.
Третья тенденция в списке IDC - повсеместное внедрение чипов, обеспечивающих функции искусственного интеллекта. Подобные компоненты, внедрение которых начиналось с центров обработки данных, с 2024 году распространятся и в персональной электронике - смартфонах, компьютерах и носимых устройствах.
Также аналитики предсказывают активизацию разработчиков интегральных схем в Азиатско-Тихоокеанском регионе. В 2023 году на этом региональном рынке наблюдалось некоторое замедление из-за корректировки запасов, но в 2024-м ожидается рост на 14%.
В рамках пятой тенденции прогнозируется восстановление востребованности передовых техпроцессов в сегменте IC Foundry (контрактное производство чипов), а шестой - рост мощностей в Китае и обострение ценовой конкуренции среди чипмейкеров, применяющих более зрелые техпроцессы для выпуска полупроводниковых пластин.
Две заключительные тенденции, упомянутые IDC, связаны с технологиями корпусирования интегральных схем (IC packaging). Эксперты полагают, что участники цепочки поставок полупроводников станут активнее использовать такие передовые методы, как 2,5 и 3D IC, а также CoWoS.
