Разработки отечественных литографов, прерванные в 1991 году на технологическом уровне 350 нанометров и возобновившиеся только после 2022 года начинают обретать реальные контуры. В 2025 году был подготовлен для серийного производства первый 350-нм литограф, в конце 2026 года будет готов первый опытный отечественный литограф уже на 130 нм.
Без собственных литографов нам не видать независимого производства микроэлектроники. Когда в 2022 году наконец-то это удалось вбить в головы ответственным за отрасль людям через «санкции» и отключение России от так называемого «глобального» экономического уклада, начались разработки всех необходимых технологий, которых практически не было много лет. Первым итогом их стал первый за почти 35 лет отечественный литограф на 350 нм, в создании которого нам помогли специалисты завода «Планар» в Белоруссии, где собственно в СССР и были сделаны последние серьезные проекты в этой сфере. Осенью 2025 года машина была готова к производству по заказу предприятий микроэлектронной промышленности нашей страны.
Далее по линейке техпроцессов идет наше оборудование уже 130 нанометров. Это 2001 год у TSMC, Samsung, Intel. Как понимаете, в это время России было не до литографов, но когда уже в конце 2000-х появились первые дополнительные средства, был выбран ущербный путь «всё купим за рубежом», и в итоге в стране оказалось иностранное оборудование на 130 и 90 нм. Собственно на этом технологические возможности для массового выпуска у нас и остановились: своего не было с 1991 года (350 нм пришлось заново воссоздавать, хорошо, что с учетом современных технологий и решений), а закупленное импортное (90 нм) уже в начале 2010-х стало устаревать. Между тем, свои процессоры в России все эти годы разрабатывали, и пошли такие техпроцессы, что пришлось за чипами идти на проамериканский Тайвань в компанию TSMC, каждый раз оправдываясь отставанием и что «все так делают». О том, как всё это было, «Техносфера. Россия» рассказывала в наших материалах: Какие процессоры разработаны в России? Часть 1: Про Эльбрусы; Мошенники из TSMC: Российских разработчиков процессоров «кинули» на Тайване в 2022 году.
2022 год всё расставил на свои места. По крайней мере, за литографы взялись в России всерьез, а это не просто построить сложнейшую машину, а вначале создать для нее самые разные технологии, которых много лет не было. Появилось финансирование всех этих разработок, и вот уже за 350-нм техпроцессом у нас в 2026-м году на подходе 130-нм. Дальше будет еще интереснее, и казавшиеся еще несколько лет назад нереальными даже свои собственные 90-65 нм получим в течение еще 3-4 лет. Главное, чтобы никто не мешал, ведь в нашей стране нередко в моменты развития долгосрочных технологических проектов появляются «очень умные» граждане, которые ломают всё и надолго. Достаточно вспомнить, как однажды в СССР было приняты решения копировать чужую архитектуру (IBM System/360, DEC PDP-11)
Но вернемся к нашей теме. Что выпускают в 2026 году по 130-нм техпроцессу? Несмотря на кажущуюся его архаичность, достаточно много. Технология 130 нм используется для производства зрелых, надежных полупроводников: микроконтроллеров, автомобильной электроники, банковских карт, чипов для паспортов, датчиков и силовой электроники. Это базовая технология для массового производства чипов, активно используемая в нашей стране (например, на «Микроне» и «НМ-Тех») для создания защищенных компонентов и простых процессоров. Соответственно свои 130 нм избавят нас от зависимости в этом сегменте.
Как уже говорилось выше, далее (ориентировочно к 2028 году) будут свои 90 нм. Для чего используется сейчас такой техпроцесс? Технология 90 нм в 2026 году используется для производства широкого спектра надежных микросхем, не требующих экстремальной производительности, включая чипы для интернета вещей (IoT), автоэлектроники, RFID-меток, SIM-карт, контроллеров управления питанием и датчиков. Хорошо всё это делать на полностью своем оборудовании, к чему собственно и движемся.
Кстати, по 90-65 нм уже есть российские разработки, которые позволят в итоге ускорить появление серийного оборудования с таким техпроцессом в литографии:
В России разработали важные технологии и оборудование для выпуска своих микросхем; Создана первая в России установка плазмохимического осаждения на 300-мм кремниевых пластинах.
В принципе, неоднократно российскими специалистами высказывалось мнение, что с выходом на 90-65 нм дальше процесс «навёрстывания упущенного» должен ускориться. Дело в том, что сейчас весь путь, пройденный ведущими производителями микроэлектроники за рубежом, очевиден и ясен, не нужно «изобретать велосипед» и тратит лишнее время. Поэтому российские 28 нм тоже не за горами. Сейчас в разработку всего, что нужно для своих литографов, средства вкладываются, проблем при этом хватает, но они решаются. Так что хоть история со своим оборудованием для выпуска микроэлектроники будет еще сложнее, чем, например, с созданием полностью российских самолетов на современном технологическом уровне, она вполне реальна. Набираемся терпения и болеем за своих.
