НТЦ «Модуль» ведет разработку трех новых нейропроцессоров для встраиваемых систем, серверных решений и электронных гаджетов. Их инженерные образцы должны последовательно появиться в 2024, 2025 и 2026 гг. Чип, на создание которого компания в конце 2021 г. получила 7,63 млрд от Минпромторга, «соответствует параметрам» только одной из этих разработок.

В начале следующего года компания Intel выпустит на рынок серверные процессоры Xeon поколения Ice Lake-SP. Они будут основаны на архитектуре Sunny Cove и будут производиться по 10-нанометровому техпроцессу.