美国众议院周五通过了一项数十亿美元的法案,略有边际,旨在提高美国相对于中国的竞争力,并刺激美国半导体产品的生产。
除其他措施外,长达2,900页的"2022年美国竞争法"规定拨款近3,000亿美元用于研究和开发,其中包括520亿美元的赠款,用于补贴半导体产品的生产。 此外,在六年内,将拨出450亿美元用于解决加剧当前芯片短缺的供应链问题。
众议院通过该法案标志着与参议院就该法律的妥协版本进行谈判的开始,该法律必须通过两院,然后才能送到白宫供总统乔拜登签署。
如果该法律获得通过,这将是美国对抗中国技术和工业主导地位的最全面的尝试。 然而,观察人士认为,在目前的迭代中不太可能签署-这主要是由于民主党和共和党人在联邦政府应该如何定位该国与中国竞争方面的意识形态分歧。 然而,各方同意主要的事情-政府应该花更多的钱来支持本地芯片生产。