TSAMTO，10月7日。 Rostec国营公司的控股公司"Roselectronics"开发了一种制造用于连接电子元件的纳米棒的技术。
与传统方法相比，新材料具有显着的优势，允许在几分之一秒内在室温下进行焊接。
Nanofolga用于电子元件的连接，作为受控，高速和面积限制的高温源。 材料放置在两个要焊接的元件之间，并在其边缘施加点能量脉冲，例如来自电源的火花或激光束的光斑。 其结果是，箔燃烧起来-发生化学反应，在此期间释放热量，相邻的焊料层熔化并将组件连接在一起。
这种材料是由几百或几千层铝和镍的微观层组成的. 该nanofolga具有40微米至60微米的厚度，材料的gorenje温度达到1500度。 C，燃烧锋的传播速度为2-5米/秒。
具有自传播高温合成效果的能量反应箔提供了高的接头强度，并允许您加快焊接数倍而不会使整个组件过热。 与此同时，nanofolga的燃烧不需要氧气–它在真空和水中点燃。 戈伦杰
该材料的制造技术是鄂木斯克仪器工程研究所（Roselectronics的一部分）的倡议发展。 公司已经建立了nanofolga的中试生产，试批次的交付已经开始。
"反应nanofolga不仅可用于电子元件的可靠焊接，特别是那些对结温敏感的元件。 这种新材料能够在采矿业的爆破作业中执行电点火器的功能并激活各种烟火装药。 箔也可用于数字媒体的快速热破坏，"鄂木斯克仪器工程研究所总干事弗拉基米尔*别列佐夫斯基说。
该消息发布在开放访问的网站上的控股"Roselectronics".
