英特尔已经与美国国防部签订了一份合同，根据该合同，它将领导一项计划，在美国创建先进芯片的生产, TechCrunch报道 周一
目前，美国没有企业可以保证生产供私人使用的先进集成电路，并提供用于关键系统的现成商业解决方案。 此类组件的生产主要集中在东南亚，美国公司通常只从事微芯片的设计。
为了促进芯片生产在美国的发展，开发了一个特殊的程序快速保证微电子原型-商业（RAMP-C）。 根据签署的合同，新成立的英特尔部门英特尔代工服务公司将负责该计划第一阶段的实施。
在RAMP-C的框架内，英特尔还将与IBM，Cadence和Synopsys合作。 早些时候 ，公司 宣布计划投资约200亿美元在亚利桑那州建设两个新工厂。
回想一下，世界面临着 全球芯片短缺 . 根据半导体产品的领先制造商—台湾台湾半导体制造公司（TSMC）的说法，芯片的短缺至少要到今年年底才能消除。
安德烈*菲拉托夫
