剑桥石墨烯中心的研究人员已经表明，石墨烯可用于制造超高密度硬盘，与当前技术相比，它提供了十倍的飞跃。
研究, 已出版 在自然通信，是由英国专家与来自印度，瑞士，新加坡和美国的同事合作进行的。
自20世纪80年代中期以来，硬盘已被广泛应用于个人电脑中，但在这段时间内，硬盘的尺寸变得更小，但显着更宽敞。 虽然它们被固态硬盘挤压，但硬盘仍然很受欢迎，因为它们的成本较低。
体积的增加与记录密度的增加相关，反过来，由两个关键部件的改进提供：板和磁头。 特别是，允许减少它们之间的差距的发展。
目前，这一差距的很大一部分被碳基涂层占据-旨在保护板材免受机械损伤和腐蚀的层。 自1990年以来，记录密度增加了四倍，涂层厚度从12.5nm下降到约3nm。 这些参数对应于每平方英寸1tb的密度。
剑桥研究人员用石墨烯取代了目前使用的涂层（一层到四层），并测试了摩擦，磨损，腐蚀，热稳定性以及与润滑剂的相容性。 事实证明，除了其无与伦比的细度之外，石墨烯还具有硬盘驱动器外部涂层在防腐蚀，低摩擦，耐磨性，硬度，与润滑剂的相容性和表面光滑性方面的所有理 与现代解决方案相比，它减少了一半的摩擦，并提供更好的防腐蚀和磨损保护。 事实上，单层石墨烯可以减少2.5倍的腐蚀。
科学家们还尝试了局部加热介质记录（HAMR），这是一种新技术，可以提高存储密度。 与石墨烯不同，目前使用的涂层不能在HAMR所需的温度下工作。 石墨烯与HAMR相结合，据说可以将写入密度提高到每平方英寸超过10tb的前所未有的水平。
多久的发展将来到串行Hdd，科学家们不说。
