美国国防部计划支持国家生产适合"国防工业"使用的半导体产品领域。
据路透社报道，该机构将很快开始收集开发新的国家计划时将考虑到的建议。 在该计划的框架内，将采取措施刺激该国微芯片生产的增加。
美国主要芯片制造商，如苹果，高通和Nvidia依靠台湾半导体制造有限公司（台积电）和三星电子等合约微处理器制造商的制造能力。 这些公司的大部分工厂位于韩国或台湾。 美国当局无法控制这些公司工厂的半导体生产过程，因此无法保证其产品符合国家安全标准。
另一方面，英特尔在美国有工厂，但工厂的生产能力主要足以满足公司自身的需求，即使如此也并非总是如此。 例如，在2018-2019中，市场上缺乏英特尔处理器。
Globalfoundries是美国军方的长期合作伙伴，在美国拥有几家"值得信赖"的工厂-一个分别在弗吉尼亚州伯灵顿和纽约东菲什基尔，两个在纽约和德国，中国和新加坡。 然而，考虑到COVID-19大流行的第一波后，全球对半导体产品的需求迅速恢复，存在微芯片短缺的风险，这可能在一定程度上影响美国军方。
根据张贴在国家安全技术加速器（NSTA），作为政府机构和企业之间的中介的非营利组织的网站上的报告，美国国防部希望影响目前的情况。
该机构将提出一些奖励措施，旨在为国内微芯片的开发和生产创造新的企业。 建成的工厂将能够服务于私人客户和公共客户。
NSTA在其网站上的一份声明中强调，目前没有任何条件可以使设在美国的国防部要求的芯片的先进生产在商业上可行。 这样的条件下，新的计划，并计划创建美国国防部。
路透社没有具体说明刺激措施可能是什么。 据了解，美国国防部的新计划将被称为快速放心微电子原型-商业（RAMP-C）。
据路透社报道，2020年10月初，英特尔赢得了为美国国防部升级和开发更先进半导体的合同的第二阶段。
台积电是全球最大的半导体产品制造商之一，计划在亚利桑那州建立工厂。 在2020年11月，凤凰城批准了该公司的项目。 也许，美军也将能够使用其服务。
据了解，该公司将在该项目上花费$12十亿。 这一数额台积电打算逐步投资-这是要花它在2021年至2029年期间。 最有可能的是，该工厂将在部分推出-该公司正准备开始第一批生产不迟于2024年。