Войти
Cybersecurity.ru

Инженеры работают над новой технологией производства микро-транзисторов

2493
0
+1
Microscheme_001
Микросхема. Источник: hq-wallpapers.ru.

Швейцарские ученые обещают вывести на рынок новую технологию производства микроскопических структур, позволяющую выпускать транзисторы будущего, а также новые микрочипы быстро и недорого. Ученые заняты адаптацией метода динамической трафаретной литографии для создания наноструктур. Данный метод производства считается новым и перспективным, хотя пока он не идеален.


Сами ученые говорят, что их предложение позволяет создавать чипы быстрее, лучше и дешевле, однако для этого системы трафаретной литографии нужно адаптировать под наноструктуры.


Принципы "трафаретной" техники для производства структур наномасштаба довольно просты: подложка из кремния или гибкого пластика помещается на испаритель, который создает на подложке необходимые структуры согласно программе выполнения. Так называемые апертуры или микроскопические объекты, создаваемые на поверхности подложки, сейчас могут быть примерно по 100-200 нанометров в длину. Во время металлического испарения трафарет работает как маска - лишь материал, проходящий через отверстия становится основой для нового чипа или микросхемы.


Такая система позволяет изготовить очень сложные и многослойные подложки, однако сейчас точность "испарения" таких систем не позволяет создавать компоненты менее 100 нанометров, хотя если повысить точность, то система технически способна работать в 10-20 раз точнее, при сохранении себестоимости производства.


Вероника Саву, один из участников проекта и инженера Политехнического университета Лозанны, говорит, что сам по себе трафаретный метод производства не является новым. Новизна заключается в использовании испарителя и материалов в наномасштабах. По ее словам, недавно университет получил грант от Национального научного фонда Швейцарии на создание микрочипов трафаретным способом.


Саву рассказывает, что сейчас имеющиеся у них испарители рассчитаны на создание довольно простых микросхем, где нет элементов менее 100 нм, но в ближайшее время планируется усложнить "трафарет" и снизить размер "производственного зерна".

Права на данный материал принадлежат Cybersecurity.ru
Материал размещён правообладателем в открытом доступе
  • В новости упоминаются
Страны
Хотите оставить комментарий? Зарегистрируйтесь и/или Войдите и общайтесь!
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ
Ежедневная рассылка новостей ВПК на электронный почтовый ящик
  • Разделы новостей
  • Обсуждаемое
    Обновить
  • 22.01 12:21
  • 7059
Без кнута и пряника. Россия лишила Америку привычных рычагов влияния
  • 22.01 10:34
  • 686
Израиль "готовился не к той войне" — и оказался уязвим перед ХАМАС
  • 22.01 09:01
  • 207
Россия приняла на вооружение новую боевую машину поддержки танков "Терминатор-2", разработанную специально для уличных боев: это настоящий "комбайн смерти"! (Sohu, Китай)
  • 22.01 06:10
  • 1
Сколько осталось пилотам? Летчик-испытатель Сергей Богдан - о боях между ИИ и человеком в авиации
  • 22.01 05:11
  • 3
Что может восприниматься участниками СВОйны как победа/поражение?
  • 22.01 04:22
  • 4
Названо место России в военном кораблестроении
  • 22.01 03:44
  • 2
HiderX: в зону СВО поставлено свыше 2,8 тыс. тактических плащей и маскхалатов
  • 22.01 03:36
  • 7
Опубликованы кадры работы вертолета Ми-8ПСГ в курском приграничье
  • 22.01 00:38
  • 0
Ответ на "Линию Хренина"
  • 21.01 21:15
  • 21
Против дронов и скрытых целей. В российскую армию поступают новые зенитки
  • 21.01 13:38
  • 0
Где меч, там и щит – Беларусь наращивает боевой потенциал вооружённых сил
  • 21.01 13:16
  • 0
Линия «Хренина»
  • 21.01 12:29
  • 19
Холодная война. Что будет с армией при минус 50 по Цельсию
  • 21.01 00:13
  • 0
Когда и кем начато создание "новых" ВС РФ?
  • 20.01 18:19
  • 0
Беларусь – агрессор, Польша – жертва