Реализация стратегии правительства РФ в области микроэлектроники к 2010 году сократила до 5 лет отставание отечественных производителей от западных

Некорректно сама постановка вопроса.
По сравнению с кем конкретно?
В какой области?
Где-то вообще ничего нет, а где-то 100% продукции уходит в Европу (конкретно знакомый делал высоковольтные БП, так у него на момент продажи фирмы 70% шло в Европу, ну а потом та же фирма но со своим лейблом как запчасть в три-пять раз 9не считая растаможки) дороже сюда продавала. Рентгеновское оборудование в т.ч. и для наших с ограниченных фантазией нефтянников.

А когда установлены, подключены к инженерке будут?
А когда линию в пробную запустят?
А когда на производительность выйдут?
Думается реально к году 2012, когда эти 90нм уже будут годны разве чипы для бытовой электроники штамповать, опять, значит, пытаемся с китайцами конкурировать?
Вы представляете последствия таких решений?

В целом Вы Пал Палыч правы.
Единственно не соглашусь с тем что некому производить. Подвижки мы покупали в Воронеже. Точности для 40нм вполне достаточно, а при ОС с хорошим интерферометром и для 12-15нм технологии. Куплены были аж в 2003-04.
Конструкцию сделали в конце концов. Проектировщики (в т.ч. автор сего поста, который придумал для того ФТИ-шного литографа что есть как развязать блоки по вибрациям, турбик довольно сильно трясся, имеются).
Если хотите, приезжайте в ФТИ, лаб. Сейсяна.
Чего не хватает, так это сильного управленца проектом, Рубен Палыч болел здорово, посему он если и сможет помочь, то как консультант, возможно, ведущий специалист.
Есть также несколько талантливейших конструкторов, к сожалению большинству за 60.
Что имеем не храним потерявши плачем.

Такой уровень технологии никто продавать не будет. Даже за большие деньги.

Не могу сказать про 1980-й но по части литографов хуже чем в конце 1980-х у нас был СЕРИЙНЫЙ сканнер-степпер на 0,35мкм, а у них подобные машины (по совокупности технологий) появились  спустя лет семь. Т.е. всполне можно было догнать до 0,15-0,13мкм.
К примеру в Принднестровье находились фирмы по ЧПП (cleanrooms) так вот народ уезжал в США на ПМЖ целыми коллективами разработчиков и управленцев. Одним из руководителей профессиональной ассоцииции по теме был один из уехавших. В штатах было основано несколько фирм выходцами. Успешных фирм, выпускавших отличную продукцию, причём отдельные комплексы для ЧПП были передовыми разработками в мире. Японцы во всяком случае живо некоторыми особенностями интересовались, а они строить умели.
Чего не было так это понимания сложности процесса, совокупности организационных действий и слабая работа с персоналом.

К сожалению из-за отсутсвия опыта, проволочек, в т.ч. на таможне нашей, а более по причине управления как всем проектом, так и монтажом, отладкой техпроцесса, вероятно всё затянется. Во всяком случае, массовой серии долго ждать придётся. Ну и массовую серию как Вы правильно отметили также мможно подать под разным соусом. Возьмут простенький чип и более-менее его сделают, к тому ж с неоговоренным выходом годных. Сталкивался у Иткинсона в первой половине 2000-х, всё как было почти так и осталось - мы тут сами с усами, очевиднейшие косяки не хотели править, 15%брака и это по нашим-то нормам, считали нормальным явлением, посему и надёжность как от Земли до Луны по сравнению с Cree, как результат - многие СЕРИЙНЫЕ вылетали ещё в первые три года службы, это принцип продать, а там далее хоть трава не расти. Что-то на 2009 изменилось, но судя по з/п (половину от сертифицированного по западным нормам техника-электрика) удержать специалистов они не могут. Посему народ пока занимается чем угодно, но не чипами. На других также есть вопросы с выходом годных и опять же всех всё устраивает, несмотря на проблемы, возникающие на некотрых режимах эксплуатации или при внешнем воздействии.
2013год - реальнее всего. К тому моменту народ уж на 22нм много кто перейдёт. Как делали заказуху на Тайване, так и делать будут.
К тому же вряд ли кто передал технологию устойчивым к радиации и внешним воздействиям чипов, так нужных для спутников. Дураков то нет. Если и продадут, то очень старую.

Скорее в Минск, хотя литографы для масок из ГДР видеть приходилось. Во всяком случае именно минский сканнер-степпер стоял на предыдущем производстве у человека с которым работал несколько лет. Для 1988-89года 0,35мкм это очень прилично. А вот со всем остальным, развы кроме некоторых особенностей технологии и "чистых" Вы, разумеется правы. Приходилось внимательно осматривать, частично разбирать-собирать для очистки от пыли присланный аж в 1991году и наш химпроцессор под мокрую химию обработки пластин для экспериментального производства, разница лет десять, не меньше. Вообще не производили наши изделия ощущения товара. Какая-то поставленная на конвейер самодеятельность, несмотря на отдельные решения весьма удачные, более совершенных чем на присланных. Но главное - люди, во всяком случае перед запуском на Самсунге 0,13мкм народ из ФТИ дважды ездил. Не надо было бы второй раз не пригласили бы. Да и в ФТИ давно работают корейские лаборатории (была кажется LG).

"России о таком уровне и не мечтать."
Литографический стенд должен был иметь разрешение 10нм на участке 0,4х1,5-2,2мм. Для СТЕНДА этого достаточно.
Шести-пятизеркальные схемы давали бы то же (при некотоорых технологических ухищрениях) уже на 12-15нм в серпе 20-27х2-3мм (сканнер-степпер), т.е. можно было бы делать прямоугоьные чипы с несколькими десятками процессорами.
Разработка такого экспериментального литографа потребовала бы на то время 6,5млн долл, а сейчас более десяти млн Евро. Суммарно можно было бы иметь 12нм техпроцесс к 2012году уже на массовом производстве.
"НЭ трэба".
Как результат многие уехали во Францию, Нидерланды, США.
Это 2003год начала хоть какого-то финансирования (примерно половину от требуемых денег на него) к примеру в том же году и за год до того был венчурный капиталист из США. Ему единственно что не подошло - не увидел Руководителя. Т.е. научно-технический лидер (целых два) были: Бобашёв по конверсии излучения и Сейсян собственно по нанолитографии, а вот человека который их и ещё кучу смежников мог бы собрать в ЕДИНУЮ команду он не увидел, также как увидел, что лебедь-рак и щука все смежники тянут одеяло на себя - так Салащенко из НН пытался во второй половине 2000-х годов 35нм литографию у себя наладить. Это замечательный специалист по покрытиям для зеркал, в его коллективе был разработан способ пр-ва очень дешёвых зеркал, что нужно когда у вас импульсное излучение с высокой плотностью энергии - оптика деградирует гораздо быстрее чем на 193 и 157нм, да и маски и пр. Но причём тут весь процесс?

Идея же главная была в другом, литография лишь средство.
Суть, без деталей, повторюсь, заключается в том, что не происходит самого переноса заряда, более того система обратима по большинству процессов в ней, т.е. псевдобездиссипативная. Это позволяло на экспериментах, в основном вне РФ, получать затрачиваемую на логическую операцию (2004-2006гг) примерно 10-15-10-16дж.
Второй причиной почему такая логика выгоднее - уровень интеграции - он выше примерно в 15раз по сравнению с той же логикой на том же техпроцессе, но с использованием транзисторов.
Третья, возможно главная для реализации в РФ причина - данная логика реализуема всего при одном импульсе и не изменяет рельеф, значит нет сверхточного совмещения, слои сами становятся плоскими. Т.е. можно наслаивать десятки слоёв "металлизации", т.к. изоляция также существенно иная.
Техпроцесс становится короче примерно в 8-12раз. Раз в пять падает себестоимость создания чипа. Кроме того, не нужен кремний (хотя можно использовать и его), логика создаваться должна в идеале на иной подложке, соответсвенно убираем ещё кучу расходов. Технология ближе к производству светодиодов, посему становится возможным создание излучающих и детектирующих участков чипа - кроме как подвода питания никаких других электрических соединений не планируется. Кстати оно может быть выполнено также безконтактно на малых расстояниях - это нужно для интеграции.
В результате можно иметь суперкомпьютерный крейт или стойку запихнутую за счёт трёхмерной интеграции и полностью оптических линков в габарит размером с мячик от пинг-понга с очень высокой связностью чипов. Опять же при этом снижается себестоимость причём гораздо больше, чем при просто бескорпусной интеграции - на каркасе лишь с высокой точностью позиционируются и прижимаются к контактным площадками питания (либо держаться на определённом от них расстоянии при бесконтактном питании) держателями чипы. Стоимость такоего скелета с установкой и пр. примерно первые десятки евро. Совокупность мер важна для паралельной обработки данных, например для исскуственного мозжечка или сетчатки, при обработке данных для численного  моделирования потоков.
Это будут скорее всего модули памяти с возможностью обработки данных и отдельно твёрдотельная память. Кучи систем попросту нет места в такой архитектуре, например многоуровневым кэшам. Память работает на частоте встроенных в неё на чипе процессоров, собсвенно чётко нельзя будет сказать где кончается память, а где начинается процессор. Задержки менее 10-11с за счёт высокой степени интеграции.
Помните у Амдала:
"производительность системы в целом определяется наиболее медленной её составляющей".

Я имел ввиду именно логику. Как предполагается это будет гибрид "умной" памяти и собственно АЛУ, яормируемой из той же памяти. Что это даёт? Ускорение операций до десяти раз по сравнению с универсальными процессорами даже в случае хорошего программирования.
Это не ПЛМ. Есть лишь отдалённое сходство.
Где больше даст преимущества?
В паралельной обработке информации. За счёт особенностей организации как твердотельной электроники, так и связей между ячейками.

В чем принципиальное отличие "железа"?
1. Нет травления. Физически слой не изменяет геометрии.
...................... без комментариев
3. Передача сигнала возможна в любом программированном направлении. Это очень важно для нейронных сетей.
...................... без комментариев
6. Весь чип разбит на малые совершенно автономные зоны, это даёт, в частности быть свободным от проводов. Подводится только питание. Есть возможность реализации такого питания безконтактным образом, что увеличивает надёжность. Жефект или сбой в одной зоне не производит существенной задержки в работе всей системы.
7. Связь даже между соседними зонами идёт по чисто оптическим каналам. Я сам такое рисовал. Реализовано в одном известном и неких, по всей видимости закрытых, израильских разработках.