Объединенный холдинг «Росэлектроника» (входит в Госкорпорацию Ростех) создал линейку импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform). Линейка TSP включает шесть моделей, отличающихся уровнем производительности. Решения могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, web-сервера и других серверов услуг.
«Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе IT. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП), - комментирует заместитель генерального директора АО «Росэлектроника» Арсений Брыкин. - Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации».
В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Одним из важнейших преимуществ стандарта COM Express является взаимозаменяемость модулей. Благодаря единому стандарту и широкому выбору функциональных характеристик процессорных модулей, последующая модернизация системы становится быстрой и малозатратной.
Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь – отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Более того, вместо типового модуля COM Express, в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал-Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности.
Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет значительно расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.
Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.
Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам – чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).
Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.
«Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года», - пояснил Арсений Брыкин.