Москва. 12 октября. ИНТЕРФАКС-АВН - Объединенная приборостроительная корпорация освоила технологию, позволяющую существенно уменьшить размера модулей для космических систем с сохранением их функциональных характеристик, сообщает ОПК.
"Объединенная приборостроительная корпорация завершила разработку уникальной для российской микроэлектроники технологии - многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции. Технология с кодовым названием "Крутизна" позволяет освоить выпуск принципиально новой для российского рынка продукции в области микроэлектроники и в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств", - говорится в сообщении, поступившем в "Интерфакс-АВН" в понедельник.
Новая технология на основе методов 3D-интеграции позволяет увеличить функциональность устройств на единицу площади и объема, повысить производительность устройств (например, за счет сокращения длины электрических связей), снизить энергопотребление изделий, уменьшить их массогабаритные характеристики. Вес бортового модуля на основе старой планарной технологии гибридных микросборок составлял 38 грамм, нового модуля - 10 грамм, то есть, почти в 4 раза меньше. Габаритные размеры уменьшились в 3 раза - со 150 до 48 мм. При этом функциональные характеристики остались неизменными.
