23 июня 2014 года. Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию», ведет строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 годы».
«Это новый экспериментально-производственный комплекс по разработке, испытаниям и подготовке к серийному выпуску 3D-микросистем, - сообщил генеральный директор «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Якунин, - В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер. Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники».
«3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, - рассказал генеральный директор МРТИ РАН Михаил Хохлов. – Он включает в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, - это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4-8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности».
Преимущества достигаются за счет исключения из конструкции корпусов, в которых размещаются чипы полупроводниковых приборов и больших интегральных схем, физического и электрического сближения кристаллов. В таких микросистемах устраняются паяные и сварные соединения, снижающие надежность узлов и блоков. Используются групповые методы обработки, осуществляемые в условиях «чистых комнат» либо в вакуумной среде, что также увеличивает надежность. Этот подход позволяет интегрировать в одну микросистему разнородные чипы, сделанные по разным технологиям.
«С помощью новых технологий могут создаваться компактные высокоточные приборы как в оборонной, космической промышленности, так и в гражданской сфере, - говорит Александр Якунин, - 3D-микросистемы могут применяться, например, в информационных технологиях, мобильной связи, производстве медицинского оборудования, то есть, везде, где сейчас используются стандартные микросхемы на печатных платах».
Компактные микросистемы необходимы для создания современных приемно-передающих модулей, блоков цифровой обработки, систем мониторинга, автоматизированных систем управления и связи в промышленности, ЖКХ и других отраслях. Они применяются также в производстве беспилотных летательных аппаратов, различных радиолокаторов наземного, мобильного, авиационного и космического базирования.
«В настоящее время ведутся строительно-монтажные работы, идет закупка оборудования, набор и обучение персонала, - сообщил Михаил Хохлов, - Параллельно отрабатываются технологии нового производства».
Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.
