Использование 3D-схем является ключевым фактором в продолжении миниатюризации электроники, однако этот метод имеет серьёзные недостатки. Требование вспомогательных материалов и внешнего давления ограничивает возможности мелких производителей. Но исследовательская группа из Национального университета Сингапура (NUS) под руководством доцента Бенджамина Ти может найти решение. Они разработали способ создания автономных самовосстанавливающихся металлических структур без этих потребностей.